「東京工業大学・横浜銀行連携新技術マッチング会」を開催します

お知らせ

「東京工業大学・横浜銀行連携新技術マッチング会」は、東工大が有する技術シーズを活用して、企業の新製品開発や技術の高度化、高付加価値化にお役立ていただくためのマッチングイベントです。

技術シーズに関するプレゼンテーションのほか、個別商談会や東工大発ベンチャーピッチも実施しますので、新しいビジネスの創出に是非お役立てください。

オンライン視聴も可能です！

■開催日時

2023年２月27日（月）13：00～17：00（12：30受付開始）

■会場

東工大蔵前会館（東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車徒歩１分）

１階くらまえホール

■登壇内容

＜技術シーズ＞

　・誰でもすぐに直感的に操作できる遠隔操作用コントローラ

　・ペンギンの翼運動を模擬できる電動機構

　・物体の弾性等（レオロジー特性）を非接触で評価する装置

　・高齢者の今できる挑戦を支える情報プラットフォームの構築

　・回転機構をもつ静電吸着デバイス

　・筋活動を用いた運動学習装置

　・超スマート社会推進コンソーシアムの活動紹介

＜登壇ベンチャー＞

　・GoMA株式会社（産学連携プラットフォーム事業等）

　・株式会社R&Dゲート（共同研究マッチング事業等）

■申込URLはこちら

◎問合せ先

横浜銀行地域戦略統括部

担当：金井・淺利

電話：045-225-2060

FAX：045-225-1588

E-mail：chiikiuketsuke@hamagin.co.jp