お知らせ
「東京工業大学・横浜銀行連携 新技術マッチング会」を開催します
「東京工業大学・横浜銀行連携 新技術マッチング会」は、東工大が有する技術シーズを活用して、企業の新製品開発や技術の高度化、高付加価値化にお役立ていただくためのマッチングイベントです。
技術シーズに関するプレゼンテーションのほか、個別商談会や東工大発ベンチャーピッチも実施しますので、新しいビジネスの創出に是非お役立てください。
オンライン視聴も可能です!
■開催日時
2023年2月27日(月)13:00~17:00(12:30受付開始)
■会場
東工大蔵前会館(東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車徒歩1分)
1階 くらまえホール
■登壇内容
<技術シーズ>
・誰でもすぐに直感的に操作できる遠隔操作用コントローラ
・ペンギンの翼運動を模擬できる電動機構
・物体の弾性等(レオロジー特性)を非接触で評価する装置
・高齢者の今できる挑戦を支える情報プラットフォームの構築
・回転機構をもつ静電吸着デバイス
・筋活動を用いた運動学習装置
・超スマート社会推進コンソーシアムの活動紹介
<登壇ベンチャー>
・GoMA株式会社(産学連携プラットフォーム事業等)
・株式会社R&Dゲート(共同研究マッチング事業等)
■申込URLはこちら
https://zoom.us/webinar/register/WN_MfSkmCGCQW6Zo15fK61U6A
◎問合せ先
横浜銀行 地域戦略統括部
担当:金井・淺利
電話:045-225-2060
FAX:045-225-1588
E-mail:chiikiuketsuke@hamagin.co.jp